台灣半導體產業協會(TSIA)將於11月 15日(三)於新竹國賓飯店舉辦「2017 TSIA年會」，會中邀請到有「國際半導體學術界教父」之稱的中研院院士施敏教授蒞會擔任keynote speech嘉賓；並舉辦製造、封測與設計三大論壇，詳細活動議程請參閱附件或下方e-DM。

即日起開放線上報名，凡為本聯盟（TIARA）之會員可免費參加，敬請各位會員單位踴躍報名。

煩請先勾選非(TSIA)會員報名，並於備註欄，註明 “TIARA”( TSIA於收到報名表後，將於報名後台作業系統免除其費用)

也煩請協助轉寄給貴單位相關同仁。(TIARA會員免費參加/非TSIA或非TIARA會員，NT$12,000) ，歡迎一同前來共襄盛舉!!

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