桂冠計畫社團法人臺灣半導體產學研發聯盟 Taiwan IC Industry & Academia Research Alliance

本辦法於111年3月4日第三屆第七次理監事聯席會議廢止

社團法人臺灣半導體產學研發聯盟產學桂冠計畫作業辦法

104年2月24日擬訂
105年5月18日修訂
105年6月15日第二次理監事聯席會議通過
105年9月23日第三次理監事聯席會議修訂
105年11月30日第四次理監事聯席會議修訂
111年3月04日第三屆第七次理監事聯席會議廢止

第一章  通則

一、臺灣半導體產學研發聯盟（以下簡稱聯盟）推動產學桂冠計畫之目標為結合產、學界研發能量，導入創新產學合作模式，共同開發業界需求之競爭前先導前瞻技術，培育研發領導人才，維持我國半導體產業國際領先地位。
二、本辦法用詞定義如下：

（一）   企業會員：符合聯盟章程第七條並具有效企業會員資格者。
（二）   學術教育會員：符合聯盟章程第七條並具有效學術教育會員資格者。
（三）   產學計畫：由學術教育會員提出且至少有一家企業會員出資參與之計畫。
（四）   計畫主持人（或申請人）：為學術教育會員之在職人員且負責產學計畫之申請及執行工作。
（五）   參與企業：出資參與產學計畫之企業。若為單獨出資者，應具企業會員身分，倘由多家企業共同參與時，應由一企業會員主導或整合有關活動。
（六）   共同主持人：由產學計畫各參與企業所指派之在職人員（一名），代表所屬企業參與及協調產學計畫。
（七）   研發成果：因執行產學計畫所獲得之智慧財產權或各項軟硬體研究成果。

三、計畫研發範疇涵括晶片設計、製造、封裝及測試等半導體各次產業及其應用、軟體、平台、系統與材料、設備、設計自動化等領域所需之競爭前先導前瞻科技，以增加產業未來競爭力，屬於高風險、高創新或需長期研發之先期研究計畫。
四、計畫執行期間以多年期為原則。

第二章  產學計畫申請

五、學術教育會員與參與企業議定產學計畫書內容後，由計畫主持人經所屬機構（校方）同意後，即俗稱之A計畫，向聯盟提出申請，並經聯盟、參與企業及計畫主持人所屬機構（校方）簽訂有關合作約定書後，登錄管理。如計畫主持人擬另就產學計畫有關研究內容申請政府經費補助，如科技部，從事專題研究計畫者，應於其公告受理期間，自行向相關機關提出，即俗稱之A’計畫，聯盟將配合辦理有關產學合作認定或證明作業。
六、每一企業會員可同時申請多件產學計畫，每件原則應有博士班研究生或博士後研究人員參與。
七、申請人應備下列文件提出申請：

（一）   產學計畫申請書：包含基本資訊總表、團隊與研究內容簡述等。如擬另申請政府經費補助從事相關專題研究計畫，應說明產學計畫與申請政府計畫之關聯性。
（二）   若為多家企業共同參與，應包含參與企業出資比例說明、分工方式、成果歸屬及權利義務規範等書面約定文件。

八、研究經費

（一）   產學計畫各年度研究經費之現金部份，建議為新臺幣一百萬元以上。如計畫主持人擬另申請政府經費補助其從事相關專題研究計畫，其申請經費數額與各該產學計畫之經費比例以四比六為原則（即企業出資與政府經費比例為六比四）。
（二）   參與企業出資經費應編列以下項目：

1. 研究人力費：產學計畫博士生研究津貼，建議每名每月不低於新臺幣二萬元，至於博士後研究人員薪給由參與企業自行訂定。
2. 研究主持費：計畫主持人之研究主持費，由參與企業自行訂定。
3. 管理費：依聯盟與計畫主持人所屬機構（校方）協議所訂管理費比例或數額，編列於計畫總經費中。

（三）   參與企業出資經費得另依《臺灣半導體產學研發聯盟產學桂冠計畫經費管理辦法》規定及標準，編列執行計畫之必要項目，如業務費（含耗材）、晶片製作費、驗證費、大型設備儀器使用費，以及國內、外差旅費等。
（四）   參與企業出資經費，應全數撥入計畫主持人所屬機構研發專戶存儲，並納《臺灣半導體產學研發聯盟產學桂冠計畫作業辦法》、《臺灣半導體產學研發聯盟產學桂冠計畫經費管理辦法》於合約，由執行機構依合約及相關法令規定管理及動支。

九、       產學計畫申請以書面為主，由聯盟協助確認本辦法第七點所列必要資料完整無誤後，協助辦理後續簽約及登錄事宜。如計畫主持人擬另申請政府經費補助進行與產學計畫相關之專題研究計畫，聯盟將配合辦理有關產學合作認定或證明作業，並得配合政府共同辦理審查，其審查作業應符合利益迴避暨保密原則。

第三章  計畫簽約、登錄與執行

十、       產學計畫相關約定如下：

（一）   由聯盟與計畫主持人所屬機構（校方）簽訂合作意向書，以協議聯盟（及其會員）與計畫主持人所屬機構（校方）之一般與共通性權利義務為主，包含但不限於經費收支規定與智財權歸屬原則等。
（二）   參與企業與計畫主持人所屬機構（校方）簽訂合約，以執行產學計畫必要之協議為主
（三）   計畫簽約與登錄時程，原則為自申請文件完整交付之次日起二個月內完成。

十一、產學計畫由參與企業自行管考，計畫執行期間有違約等重大情事者，聯盟得依合作約定書之約定及政府相關法令究責與處置。
十二、產學計畫執行期間如因不符原預期目標、產業需求及國際趨勢變化、或新興技術替代等，得經所有參與方達成協議後，於該年期計畫結束前由計畫主持人提出終止計畫，聯盟得協助配合啟動計畫退場機制及終止計畫執行。

第四章  研發成果

十三、產學計畫產出之研發成果，以參與各方平均共有為原則，並應依合作約定書或計畫書有關條款辦理。如為多家企業參與者，則其具體權利義務應另依參與方之約定文件辦理。
十四、參與各方均可基於該研發成果各自獨立延伸發展相關技術及專利之權益，惟參與企業享有購買該研發成果完整權利之優先權。

第五章 結案

十五、產學計畫期程結束後之二個月內，依聯盟規定辦理經費結報。如有結餘款，悉依合作約定書或其他書面約定辦理。
十六、產學計畫之構想、執行或成果，如涉有違反學術倫理情事或侵害智慧財產權者，應由違反該情事之公司、機構或單位負完全責任。
十七、本辦法倘有未盡事宜，悉依合作約定書、計畫書及各項於產學計畫執行期間經計畫主持人簽署之書面文件約定內容辦理。如無相關約定，則依計畫主持人所屬機構（校方）有關規定及中華民國相關法令規定辦理。

附則

十八、本辦法係依「臺灣半導體產學研發聯盟產學桂冠計畫作業要點」訂定，倘遇該要點修正或本辦法有修訂之必要時，應於修訂後並經理（監）事會通過後施行。