108政府補助專案

科技部 108年度產學研發聯盟合作計畫 - 半導體領域試辦計畫 已於08/21公告受理申請。
敬詳:https://www.most.gov.tw/spu/ch/detail?article_uid=37062eb4-70c2-432a-9fcd-e16cfd51e381&menu_id=7408cf65-d88f-41c4-835f-09ebd6e392b0&content_type=P&view_mode=listView

TIARA推動產學桂冠計畫,並符合科技部聯盟資格,已參與科技部106、107年推薦認可作業,共已推薦26案取得科技部補助,歡迎洽詢。