公告事項
關於聯盟
組織會員
桂冠計畫
青研論壇
下載專區
電子報
連絡我們
新思科技 Synopsys Purple 100 Program-Fastrack to SoC Design Career-SoC 晶片設計課程,開放報名!
4/29臺美合作座談會
IisC 北美國際線上交流會_4/22
2022 Taiwan AI EXPO_5/4~5/6
111/4/26科技部半導體射月計畫-全期成果展
「打造淨零時代競爭力」論壇暨特展
[訊息轉知] 5G+產業新星揚帆啟航計畫
[活動轉知 ] 2022 VLSI 國際超大型積體電路研討會
TIARA青研論壇佈署人才 實中學生參觀SEMICON
2021/12/23 青研論壇
TIARA與科技部產學成果記者會
2021/12/03 李國鼎紀念論壇
2021.7.6-7【永續浪潮下的突圍製造】線上論壇
「2021 TSIA 年會」線上舉行
110年度 TIARA A+A'產學桂冠計畫推薦作業說明會
<合作轉知> 敬請會員協助!【臺灣半導體產學領域採行RISC-V之現況與應用調查】
[轉發]IC60 大師論壇 現場直播
科技部半導體射月計畫國內產學技術交流暨108年度成果展示會
前瞻技術·橋接未來-智慧電子產學媒合會
2020/12/4 青研論壇
硬體資安研討會(Hardware Security Workshop)
【轉發】SEMICON Taiwan 2018 人才培育特展系列活動 加值半導體人才競爭力,立即報名!
【轉發】敬邀報名參加: 半導體產業最強陣容 ! 2018唯一場次 ! 重磅登場 !
[轉發] 國家認可IC設計能力鑑定報名延長至09/08
【代轉】教育部學海A+:選送生醫電資菁英赴海外交流獎學金
【代轉】4/19(四)台日研討會Taiwan-Japan Bilateral Seminar on Post Si Era Technology
‹
›
公告事項
最新消息
活動訊息
關於聯盟
聯盟簡介
策略夥伴
新聞報導
大事紀
行事曆
組織會員
會員名錄
理監事會
委員會
產學媒合
產學媒合
技術搜尋
服務平台
桂冠計畫
計畫簡介
作業辦法
認可推薦作業說明
申請流程
下載專區
組織章程
入會申請
規章辦法
合約書範本
趨勢報告
連絡我們
連絡我們
電子報