公告事項
關於聯盟
組織會員
青研論壇
專屬資源
下載專區
連絡我們
公告事項
最新消息
活動訊息
2024-02-21
【轉知】AnsysAI:智慧時代的工程革命 實體研討會(03/13--新竹)
Ansys正透過AI的力量革新工程模擬,這是一個改變遊戲規則的創新,為工程世界帶來前所未有的速度與創新!憑藉AnsysAI的解決方案,讓模擬工程師能透過人工智慧平台,在幾分鐘內可靠地評估新設計的性能,並快速測試設...
More
2024-02-21
【敬邀參加】2024 International VLSI Symposium on Technology, Systems and Applications(04/22--新竹)
引領半導體專家齊聚 共同展望2024全球科技發展新趨勢 由工業技術研究院主辦的年度盛會「2024國際超大型積體電路技術研討會」,邀請到國際半導體大廠與國內外頂尖學術 機構逾60位產學研知名專家,就半導體產業最新技...
More
2024-02-02
【敬邀報名】CompuForum 2024|AI系列論壇--AI應用拓新局 半導體技術挑戰(03/29--新竹)
2023年因政經環境不穩定,削弱終端市場消費動力,造成供應鏈疲軟的壓力,造成整體半導體市況不佳,展望2024年,隨著AI、永續能源、電動化、智慧聯網等應用帶動市場逐漸回穩,然而在地緣政治影響之下,全球供應鏈重...
More
2023-11-09
【TSIA 2023Q3 IC產業動態觀察與展望暨專題】研討會(11/16--新竹)
主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)、華邦電子(Winbond)、工研院(ITRI) 日 期:2023年11月16日(四) 13:45-16:00 地 點:新竹陽明交通大學電資大樓階梯會議室(Conference Room 106) 費 用:TSIA會員及...
More
第一頁
|
上一頁
|
第 13/31 頁
下一頁
|
最後一頁
公告事項
最新消息
活動訊息
關於聯盟
聯盟簡介
策略夥伴
新聞報導
大事紀
行事曆
桂冠計畫
產學媒合
服務機制
組織會員
會員名錄
理監事會
委員會
青研論壇
論壇簡介
2023第五屆
2022第四屆
2021第三屆
2020第二屆
2019第一屆
下載專區
章程&入會資訊
規章辦法
合約書範本
連絡我們
連絡我們