2019-10-23 
3D-SiP Packaging Technology Forum
Date: Tuesday, Nov 26th, 2019 Time: 09:00 – 16:00 Venue: 3F, Sheraton Hotel Hsinchu (No. 265, Dong Sec. 1, Guangming6thRd, ZubeiCity 302, Hsinchu County) Target Au...
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2019-09-04 
109年TIARA產學桂冠計畫說明會(09/10-09/12共4場)
TIARA致力推動創新產學合作：A+A' 產學桂冠計畫架構，配合科技部 109 年度「產學研發聯盟合作計畫 - 半導體領域試辦計畫」（即 REAL 計畫）辦理計畫推薦作業。 【請按我請往科技部公告網頁】 歡迎有意申請...
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2019-08-28 
TIARA與科技部產學成果記者會
科技部REAL計畫效益成「真」 助威半導體搶攻30億產值 突破高階晶片封裝瓶頸 打造精準神經調控醫材 https://www.most.gov.tw/folksonomy/detail?subSite=main&article_uid=4aa09ff4-1c84-4a5b-abea-bb9b0e11b6...
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2019-05-20 
【轉發】敬邀報名參加：硬體資安研討會(Hardware Security Workshop)
科技部為促進人工智慧終端產業核心技術躍升，啟動“半導體射月計畫”，以推動智慧終端半導體製程與晶片系統相關研發。人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT硬體資安防護乃重要議題，於108年5月24日(五)假國...
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