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2023年智慧晶片系統與應用創新專題實作競賽之規劃再於將「智慧晶片系統應用」、「跨域創新專題實作」、「智慧聯網硬體平台」理念深植於競賽核心，引導學生瞭解並探討產業或領域所面臨的實際問題或技術趨勢，激發學生提出創新方法的潛力、實現成品的實作能力，以具備驗證並尋覓可行方案的問題解決能力。
本年度共有133隊報名，各類組錄取15隊入圍決賽，進入決賽的團隊，皆已具備相當的學理及實作能力。
初賽之參賽作品於112年5月18日（星期四）分送49位評審進行書面審查，陸續至6月1日（星期四）審查並評分完畢。每件作品由3位評審委員進行審查並評分；每位評審委員進行審查並評分的件數為9~10件。
決賽於112年7月8日（星期六）在國立高雄大學舉行。參賽作品皆須能在現場實際呈現。決賽評審來自各界專家學者，各類組有5位評審，其中有2位為業界評審，符合教育部期待科技領域學生研發的成果能與業界接軌理念；經審查評選後，本年度頒發金獎、銀獎、銅獎及佳作獎項，整體獲獎率約14.54%。
本次邀請得獎同學於2023VSLI CAD中展出獲獎作品，歡迎大家踴躍參加
時間：2023年8月2日下午2點到5點
地點：高雄義大皇家酒店3樓蘭廳
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