以下轉知會員-TSIA活動訊息，供會員們參考。
==================================
各位業界先進，您好：
台灣半導體產業協會(TSIA)第107期(1月號)簡訊-電子書已正式發行，歡迎參閱與轉寄~
電子書連結網址 https://www.tsia.org.tw/api/DownloadNewsletter?ID=137

本期「專題報導」單元的兩篇專文，一篇是工研院產科國際所與會員分享的「從工業小島到科技強國- 半導體產業的經濟貢獻」，從半導體產業的直接、間接、誘發影響，量化半導體產業的經濟價值，進而提出建議。另一篇為2023 年TSIA 年會活動花絮報導，包括理事長台積電侯永清資深副總的開幕致詞、微軟公司（Microsoft）兩位嘉賓的精彩演說，《生成式人工智慧與半導體》主題論壇，以及2023 TSIA 半導體獎頒獎典禮等。

2023 年10 月WSC 的JSTC 及相關工作小組會議，以及年度的政府間半導體會議（GAMS），於美國亞歷桑納州鳳凰城舉行，相關會議報導請參閱「國際瞭望」單元。本會期望透過第一手的報導，跟會員分享國際半導體業界所關注之議題及相關進展。 

氣候變遷所造成的可能影響一直是本產業相當重視的議題，TSIA 也持續致力於推動淨零減碳工作，特別在9 月27 日假新竹國賓大飯店舉行「半導體產業淨零起飛宣示暨減碳技術研討會」。另外，包括各委員會持續辦理的各項活動、市場趨勢研討會、校園巡迴演講、以及新會員介紹等相關內容，請參閱「會務報導」單元。

TSIA 新的一年所有活動，皆歡迎會員與非會員公司踴躍報名參加。活動詳情與報名辦法請密切注意TSIA 網站http://www.tsia.org.tw/ 所發佈之訊息。