活動簡介：
Chiplet 小晶片技術，將不同功能的晶片模組化、再透過先進封裝技術整合在一起，在摩爾定律的限制下開啟不同技術路徑，也開啟了3D IC的另外一種可能。本次論壇前半場邀請TSMC 余振華卓越院士及工研院電光所 駱韋仲副所長由製程技術的角度來討論小晶片技術對於未來半導體技術發展及3D IC 整合上所能展現的前景。而在下半場，Intel彭中靖總監討論3D IC實作上的挑戰，介紹目前的趨勢及未來的方向，晶片及封裝的共同設計將需要更多電子自動化的軟體達成系統的優化。除此之外，聯發科吳文洲副處長介紹小晶片的異質整合所遭遇到的挑戰，不管是訊號完整度或者熱效應及多種材料的物理特質都需要更多創新的方法來實行高穩定的3D IC。
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■  時間：113年3月21日（四）下午14:00 ~ 17:00
■  地點：臺大博理館101演講廳
■   報名網址：http://soc.ee.ntu.edu.tw/www/ (免費參加，額滿截止報名)
■   議程

主辦單位：臺大SoC中心
協辦單位：臺大電子所
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■ 本案聯絡資訊
聯絡窗口：王小姐(02)3366-3531 ytwang.ntu@gmail.com / 陳小姐(02)3366-9909 emilychen.ntu@gmail.com