2024年12月18日 (三) 假 高雄晶綺盛宴台鋁館舉行的【南部晶片設計資源生態圈論壇】，此次論壇將深入探討次世代半導體技術在 AI 與物聯網領域中的應用及發展。
隨著全球半導體市場的迅速變遷，台灣南部區域在人才、技術與供應鏈上擁有獨特的優勢。本論壇旨在串聯產學研各界，促進區域資源的協同合作，推動南部成為全球半導體供應鏈中的重要一環。我們將邀請業界專家與學者分享晶片設計產業的最新技術趨勢、資源支持與人才培育方案。
活動資訊：
- 日期: 2024年12月18日 (三)
- 時間: 13:30-16:45 (13:00 開始報到)
- 地點: 晶綺盛宴台鋁館 珍珠廳（高雄市前鎮區忠勤路8號）
- 報名費用: 免費參加
- 立即點擊連結報名: https://seminar.trendforce.com/ICdesign/2024/tw/index/
- 活動聯絡人: 潘小姐 02-8978-6696#664, alicepan@trendforce.com
- 活動議程請參考如下:
| Time | Topic | Speaker / Company | |
| 13:00 - 13:30 | Registration | ||
| 13:30 - 13:45 | 高雄亞灣半導體新聚落 招商輔導資源介紹 | 國立中山大學南區促進產業發展研究中心 營運長/許逸萍 | |
| 南部半導體產業發展趨勢與在地優勢 | |||
| 13:45-14:00 | 全球半導體產業趨勢與未來挑戰- 以AI為例 |
集邦科技 龔明德 資深分析師 |
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| 14:00-14:15 | 南部半導體產業發展動態預測 |
集邦科技 游乃鴻 分析師 |
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| 南部晶片設計關鍵資源夥伴 | |||
| 14:15-14:30 | RISC-V架構的開放性與未來趨勢 |
耐能智慧 Jeffery Chen 資深產品行銷協理 |
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| 14:30-14:45 | 晶片設計階段的散熱考量與方案 |
高柏科技 副總 許光裕博士 |
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| 14:45-15:00 | 佈局於晶片設計的關鍵要素 |
金芯科技 林建家 總經理 |
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| 15:00-15:30 | 休息時間/ 攤位參觀/ 互動交流 | ||
| 15:30-15:45 | 先進2.5D/3D-IC電子封裝系統設計自動化發展趨勢 |
Cadence 陳博瑋專案經理 |
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| 15:45-16:00 | 晶片偵錯技術的挑戰與解決方案 |
宜特科技 故障分析工程處 處長 沈士雄 博士 |
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| 16:00-16:15 | 產品安全與合規的重要性 |
UL Solutions Taiwan 宋子豪 經理 |
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| 人才延攬與招募推動 | |||
| 16:15-16:30 | 數據驅動產業升級：IC設計相關領域必備技能與人才發展趨勢解析 | 104 人力銀行 | |
| 16:30-16:45 | 會後交流 | ||
