MorSensor無線感測積木為國家晶片系統設計中心(CIC)自主研發之模組化感測系統開發平台，其簡易且彈性的硬體組裝設計模式，可讓軟體/韌體設計者免於煩惱硬體電路的設計及製作，輕鬆組裝出自己想要的各式感測系統，安心專注於APP軟體開發。
為鼓勵學界使用MorSensor感測系統開發平台來發揮創意巧思，CIC正在舉辦MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽。初賽報名已於5/26日開始，至8/16截止報名。優勝隊伍可獲得之獎金相當優渥！歡迎組隊參加。
另外，凡報名參加本次競賽並於初賽活動截止前完成構想書上傳成功之隊伍，即可取得MorSensor無線感測積木原售價之8折優待，建議售價為(16,000元含稅)。進入決賽之隊伍除了免費獲得一套無線感測積木及教育訓練外，另欲加購更多套者，則另有5折之優待，建議售價為(9,900元含稅)。機會相當難得，請大家踴躍報名參加比賽喔!!
詳細競賽報名活動內容請至國研院國家晶片系統設計中心官網查詢
http://morsensorcontest.cic.org.tw/MorSensor/index.php
