科技部108年度產學研發聯盟合作計畫 - 半導體領域試辦計畫徵求公告
科技部108年度產學研發聯盟合作計畫 - 半導體領域試辦計畫,甫於8月21日開始受理線上申請,並訂於10月22日截止受理申請,接續受理案件將送推薦機構進行審查作業。
臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA)的任務:(1)促進半導體領域產學合作從事市場競爭前前瞻技術研究發展,(2)強調半導體產業高階人才供需與產學合作培育機制。
TIARA自106年起配合科技部共同推動本計畫,共已推薦38案產學計畫,獲科技部補助27案,並於計畫中培育56位博士生。
 
更多本計畫相關資訊,歡迎洽詢TIARA。
 
科技部108年度產學研發聯盟合作計畫- 半導體領域試辦計畫公告網址:
https://www.most.gov.tw/spu/ch/detail?article_uid=37062eb4-70c2-432a-9fcd-e16cfd51e381&menu_id=7408cf65-d88f-41c4-835f-09ebd6e392b0&content_type=P&view_mode=listView
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