計畫簡介

一、計畫簡介

  臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA, Taiwan IC Industry and Academia Research Alliance)為產業界(企業)與學術界(校院系所)以團體會員身份所共同組成之非營利社團法人。TIARA所推動的產學桂冠計畫(簡稱A計畫),由企業會員出資主導,透過TIARA推動辦公室形成之產學合作研究計畫,導入創新產學合作模式與管理機制,結合產、學界研發能量,共同開發業界需求之競爭前(pre-competitve)先導前瞻技術,同時培育研發領導人才,期維持我國半導體產業國際領先地位。
 
二、申請資格

  1. 由企業會員與合作之學術研究單位(可為非會員)在共同議定研發主題後,由計畫主持人向TIARA提出申請登錄。
  2. 如為多家企業共同提出,其主導企業須為TIARA企業會員;由計畫主持人提出申請登錄時,須包含各家企業及學研單位出資經費及成果歸屬等約定說明。
 
三、研發範疇

  晶片設計、製造、封裝及測試等半導體各次產業及其應用、軟體、平台、系統與材料、設備、設計自動化等領域所需之競爭前先導前瞻科技,以增加產業未來競爭力,屬於高風險、高創新或需長期研發之先期研究計畫。
 
四、計畫內容

  A計畫內容須符合《臺灣半導體產學冠桂計畫作業要點》及《臺灣半導體產學冠桂計畫作業辦法》之規範,重點摘述如下:

  1. 產學計畫可由學界機構與出資企業按一對一、一對多或整合型計畫等方式為之,研發主題由參與計畫之學界機構與出資企業共同訂定,研發成果以雙方均等共有,且參與各方均可基於該研發成果,各自獨立延伸發展相關技術及專利為原則。出資企業享有購買該研發成果完整權利之優先權;
  2. 計畫經費應由出資企業負擔,若有政府另以經費補助各該參與學界機構執行相應之專題研究計畫,則產學計畫及專題研究計畫之經費比例應以六比四為原則;
  3. 每案原則應有博士班研究生或博士後研究人員參與研發工作;
  4. 產學計畫每案期程以多年期為原則,執行期間如因不符合原預期目標、產業需求、國際趨勢變化或已有新興技術替代等,得由計畫主持人提案,經計畫審查委員協助評估,可予啟動計畫退場機制或終止執行。
 
 
五、經費編列與動支原則
  
計畫經費(若無說明則為A計畫)編列須符合《臺灣半導體產學冠桂計畫經費管理辦法》之規範,重點摘述如下:

  1. 每案計畫為聯盟與合作研究單位先行簽訂協議內容,再由企業會員與研究單位共同訂定合作計畫之合約,後者明訂業界出資經費之管理與使用依《臺灣半導體產學冠桂計畫經費管理辦法》規定辦理。
  2. 計畫期程以多年期為原則,每年分配經費之現金部份,以新臺幣一百萬元以上為原則。
  3. 經費編列項目得包含:人事費(研究人力費)、研究設備使用費、國內國外差旅費、演講費、出席費、會議誤餐費、耗材、物品及雜項費用、管理費等。
  4. 聯盟企業會員及共同參與企業出資經費,應撥入計畫主持人所屬機構研發專戶存儲,並應各計畫單獨設帳管理。
  5. 計畫主持人如擬以該產學計畫申請政府專案補助計畫(A’計畫),其申請補助金額以業界出資經費、政府補助經費比例六比四為原則,政府補助經費之管理與使用悉依政府規定辦理。
  6. 產學計畫博士生研究津貼,建議每名每月不低於新臺幣二萬元,至於博士後研究人員薪給由參與企業自行訂定。
 
六、計畫執行與管考

  1. 無申請政府補助之計畫,於主導企業及學研機構簽訂合作約定書後開始執行,A計畫執行期間由產學合作團隊依計畫合作約定書所訂查核進度自行管考,並於每年度自行評估下一年度是否繼續執行。
  2. 獲政府審查通過補助之計畫(A+A’計畫),除由主導企業及學研機構簽訂合作約定書外,學研機構另應自行完成政府補助計畫相關合約之簽訂。其業界出資部份所屬計畫之執行同前點辦理自行管考,唯其獲政府補助部份之管考,應由學研機構依政府專案計畫之規範辦理計畫執行與管考。
  3. 每案計畫經產學合作團隊同意,得委託TIARA推動辦公室,選派專員協助計畫行政管理工作。