計畫簡介

一、 計畫簡介

臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA, Taiwan IC Industry and Academia Research Alliance)為產、學、研單位機構等團體會員共同組成之立案非營利社團法人,其主要任務為促進我國半導體科技領域之產學合作,以及鼓勵人才投入博士級高階研發工作。
TIARA 推動 A + A’ 產學桂冠計畫架構,其【A計畫】為企業會員出資與學研界合作共同開發業界需求之競爭前(pre-competitive)產業技術,【A’計畫】則由政府加碼補助,針對已形成或即將形成【A計畫】之學研界團隊,進行與【A計畫】主題相關的前瞻學術研究。

 

二、 申請資格(非TIARA會員亦可提出申請)

經企業與合作學術研究單位(以下簡稱學研界)議定研發主題並簽署合作意向(或已有產學合作合約書)者,依科技部公告之申請書範本填具並附相關文件,由符合科技部補助資格之學研界計畫主持人向 TIARA 提出申請。如為多家企業共同與學研界合作,提出申請時,須包含各家企業出資經費及成果歸屬等約定之說明。

 

三、 研發範疇

晶片設計、製造、封裝及測試等產業及其應用、軟體、平台、系統與材料、設備、設計自動化等領域所需之競爭前先導前瞻產業技術,以增加產業未來競爭力為目標,屬於高風險、高創新或需長期研發之先期研究計畫。
 

四、 計畫內容

【A計畫】內容須符合《臺灣半導體產學冠桂計畫作業要點》及《臺灣半導體產學冠桂計畫作業辦法》之規範,敬詳附錄一及附錄二。重點摘述如下:

  1. 【A計畫】可為一對一、一對多或整合型計畫,期程以多年期為原則,業界出資每年經費原則為新臺幣一佰萬元以上。
  2. 【A計畫】應有博士生或博士後研究人員參與,並支領研究津貼,每人每月原則為新臺幣二萬元以上(計畫是否有博士生參與為政府補助【A’計畫】審查評分項目之一)。
  3. 【A計畫】研究主題、方向及內容為機密資訊,產學團隊雙方及 TIARA 負妥善保守相關資訊之責任,參與計畫及相關作業人員均應簽署保密切結書。
  4. 【A計畫】執行期間如進度或成果不符預期,得經產學團隊合作雙方自行協議啟動計畫退場機制或終止執行,唯【A’計畫】補助經費之處置依補助機關規定辦理。
  5. 【A計畫】研發成果以雙方均等共有為原則,且參與之各方均可基於該研發成果,各自獨立延伸發展相關技術及專利,且出資企業享有購買該研發成果完整權利之優先權。

【A’計畫】內容悉依補助機關之公告辦理。

 

五、 經費編列與動支原則

  1. TIARA 產學桂冠計畫架構建議【A計畫】與【A’計畫】(即業界出資與政府補助)之經費比例以六比四(6:4)為原則。
  2. 【A計畫】經費之編列及運用,由產學團隊合作雙方自行協議,唯參與計畫之博士生研究津貼,每名每月以不低於新臺幣二萬元為原則。
  3. TIARA 與會員學校均已簽署合作意向書,校方同意《臺灣半導體產學冠桂計畫經費管理辦法》之範圍,請與校方或 TIARA 洽詢。
  4. 【A’計畫】申請經費之編列與動支,悉依補助機關之公告辦理。


 

六、 計畫執行與管考

  1. 【A 計畫】於執行期間由產學團隊合作雙方自行管考。
  2. 獲【A’計畫】補助者,學研機構另應自行完成政府補助計畫相關合約之簽訂,其獲政府補助部份之管考,由補助機關之之規範辦理。
  3. 【A 計畫】與【A’計畫】執行期間如遇管考事項疑異,歡迎洽詢或委託 TIARA 協助確認及協調。