【轉發】敬邀報名參加:硬體資安研討會(Hardware Security Workshop)
科技部為促進人工智慧終端產業核心技術躍升,啟動“半導體射月計畫”,以推動智慧終端半導體製程與晶片系統相關研發。人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT硬體資安防護乃重要議題,於108年5月24日(五)假國研院台灣半導體研究中心,舉辦“硬體資安研討會(Hardware Security Workshop)”,特邀國內外產學代表,從全球晶片供應鏈角度切入,深入探究物聯網、晶片系統層級至AI邊緣運算應用之資訊安全的攻防。

本次會議活動免費、席次限額130名,敬請即早上網報名!
會議時間: 108年5月24日(五) 08:30-12:05
會議地點: 國研院台灣半導體研究中心二樓國際會議廳(新竹市展業一路26號2樓)
會議官網: https://sites.google.com/view/hardware-workshop (請點此報名)
報名日期: 即日起至5月20日或額滿為止(130名上限)


 

指導單位: 科技部工程司

主辦單位: 科技部半導體射月計畫
協辦單位: 台灣半導體研究中心(TSRI)

活動洽詢: 陳佩琪小姐、葉珍秀小姐(03-5712121 #59395、54227)
Email : peggie923@gmail.com、ann74477@hotmail.com

 
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