110年度 TIARA A+A'產學桂冠計畫推薦作業說明會
敬愛的會員,

TIARA致力推動創新產學合作:A+A' 產學桂冠計畫架構,配合科技部110年度「半導體產學研發聯盟計畫」(即A'計畫)辦理計畫推薦作業,謹通知以下說明會資訊,敬請撥冗報名與會。

懇予協轉 貴單位學界合作夥伴,申請計畫補助進行早期前瞻技術之研發(exploratory or path-finding stage),且該研發成果可由合作企業優先協商授權或讓與,助益 貴司及整體產業技術發展。請按我請往科技部公告網頁


歡迎有意申請本項產學方案之教授、學生及業界合作夥伴報名說明會以了解更多詳情。
  • 已有進行中產學合作計畫【A計畫】,希望申請科技部【A'計畫】補助者。

  • 與廠商洽談並預計執行產學合作計畫【A計畫】,希望申請科技部【A'計畫】補助者。

  • 欲了解TIARA所推動之「產學合作4.0」及A+A'產學桂冠計畫架構之產學合作計畫成員及推廣者。

  • 欲了解TIARA A+A'產學桂冠計畫對半導體相關領域博、碩士生相關鼓勵與獎助措施者。

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※「產學桂冠計畫架構說明會」辦理時間及地點:

科技部主辦:點我至報名表單

1. 台灣大學場 1/18(一) 15:00 電機二館1樓-視聽教室105室

2. 成功大學場 1/20(三) 10:30 自強校區電機系館1樓-靄雲廳  

 

TIARA主辦:點我至報名表單】 

1. 中央大學場 1/19(二) 14:00 工程二館電機系一樓-120教室(E1-120)

2. 清華大學場 1/21(四) 10:30 台達館R217教室

 

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其他參考資訊:

 

 
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