本作業要點於111年3月4日第三屆第七次理監事聯席會議廢止

臺灣半導體產學研發聯盟產學桂冠計畫作業要點

1. 臺灣半導體產學研發聯盟推動產學計畫之目標為結合產、學界研發能量，導入創新產學合作模式，共同開發業界需求之競爭前先導前瞻技術，培育研發領導人才，維持我國半導體產業國際領先地位。(目標)
2. 研發範疇涵括晶片設計、製造、封裝及測試等半導體各次產業及其應用、軟體、平台、系統與材料、設備、設計自動化等領域所需之競爭前先導前瞻科技，以增加產業未來競爭力，屬於高風險、高創新或需長期研發之先期研究計畫。(範疇)
3. 參與計畫之學界與業界組成可為一對一、一對多或整合型計畫等，每案計畫至少應有一位博士班研究生或博士後研究人員參與研發工作。(研發人才)
4. 研發主題由參與計畫之學界與業界共同訂定，研發成果以雙方共有、一比一為原則，並以維護雙方可基於該研發成果，各自獨立延伸發展相關技術及專利為原則，且出資企業享有購買該研發成果完整權利之優先權；若為多家企業共同參與，應明訂各家參與企業出資比、權利義務規範與成果歸屬方式。(研發成果)
5. 每案計畫期程以多年期為原則。計畫經費由業界出資，若有政府配合經費，業界與政府經費之比例原則為六比四。(計畫期程與經費)
6. 業界出資經費之部份得運用於臺灣半導體產學研發聯盟之營運及其產學合作之推動，其餘部份及政府經費皆投入研發工作所需。業界出資經費依聯盟有關規定，以及出資企業與執行學校協議運用，政府經費則依政府規定運用。(經費管理)
7. 參與計畫主持人之研究主持費與博士後研究人員之薪給，由參與企業自行訂定；企業獎助參與計畫之博士生研究津貼，以每名每月不低於新臺幣二萬元為原則。(研究人事費)
8.  計畫執行期間如因不符合原預期目標、產業需求、國際趨勢變化或已有新興技術替代等，得由計畫主持人提案，經計畫審查委員協助評估，可予啟動計畫退場機制或終止執行。(退場機制)