一、 計畫簡介
臺灣半導體產學研發聯盟（TIARA, Taiwan IC Industry and Academia Research Alliance）為產、學、研單位機構等團體會員共同組成之立案非營利社團法人，其主要任務為促進我國半導體科技領域之產學合作，以及鼓勵人才投入博士級高階研發工作。
TIARA 推動 A + A’ 產學桂冠計畫架構，其【A計畫】為企業會員出資與學研界合作共同開發業界需求之競爭前（pre-competitive）產業技術，【A’計畫】則由政府加碼補助，針對已形成或即將形成【A計畫】之學研界團隊，進行與【A計畫】主題相關的前瞻學術研究。
二、 申請資格（非TIARA會員亦可提出申請）
經企業與合作學術研究單位（以下簡稱學研界）議定研發主題並簽署合作意向（或已有產學合作合約書）者，依科技部公告之申請書範本填具並附相關文件，由符合科技部補助資格之學研界計畫主持人向 TIARA 提出申請。如為多家企業共同與學研界合作，提出申請時，須包含各家企業出資經費及成果歸屬等約定之說明。
三、 研發範疇
晶片設計、製造、封裝及測試等產業及其應用、軟體、平台、系統與材料、設備、設計自動化等領域所需之競爭前先導前瞻產業技術，以增加產業未來競爭力為目標，屬於高風險、高創新或需長期研發之先期研究計畫。
四、 計畫內容
【A計畫】內容須符合《臺灣半導體產學冠桂計畫作業要點》及《臺灣半導體產學冠桂計畫作業辦法》之規範，敬詳附錄一及附錄二。重點摘述如下：
- 【A計畫】可為一對一、一對多或整合型計畫，期程以多年期為原則，業界出資每年經費原則為新臺幣一佰萬元以上。
- 【A計畫】應有博士生或博士後研究人員參與，並支領研究津貼，每人每月原則為新臺幣二萬元以上（計畫是否有博士生參與為政府補助【A’計畫】審查評分項目之一）。
- 【A計畫】研究主題、方向及內容為機密資訊，產學團隊雙方及 TIARA 負妥善保守相關資訊之責任，參與計畫及相關作業人員均應簽署保密切結書。
- 【A計畫】執行期間如進度或成果不符預期，得經產學團隊合作雙方自行協議啟動計畫退場機制或終止執行，唯【A’計畫】補助經費之處置依補助機關規定辦理。
- 【A計畫】研發成果以雙方均等共有為原則，且參與之各方均可基於該研發成果，各自獨立延伸發展相關技術及專利，且出資企業享有購買該研發成果完整權利之優先權。
【A’計畫】內容悉依補助機關之公告辦理。
五、 經費編列與動支原則
- TIARA 產學桂冠計畫架構建議【A計畫】與【A’計畫】（即業界出資與政府補助）之經費比例以六比四（6:4）為原則。
- 【A計畫】經費之編列及運用，由產學團隊合作雙方自行協議，唯參與計畫之博士生研究津貼，每名每月以不低於新臺幣二萬元為原則。
- TIARA 與會員學校均已簽署合作意向書，校方同意《臺灣半導體產學冠桂計畫經費管理辦法》之範圍，請與校方或 TIARA 洽詢。
- 【A’計畫】申請經費之編列與動支，悉依補助機關之公告辦理。
六、 計畫執行與管考
- 【A 計畫】於執行期間由產學團隊合作雙方自行管考。
- 獲【A’計畫】補助者，學研機構另應自行完成政府補助計畫相關合約之簽訂，其獲政府補助部份之管考，由補助機關之之規範辦理。
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【A 計畫】與【A’計畫】執行期間如遇管考事項疑異，歡迎洽詢或委託 TIARA 協助確認及協調。
